可以关注下玻璃基板赛道！
无论海外还是国内AI硬件持续迭代升级，尤其国内依托韬定律，芯片堆叠技术普及后，散热压力会急剧攀升，而玻璃基板是解决该痛点的方案。

行业巨头已纷纷布局：
英特尔在玻璃基板领域累计投入超10亿美元；
台积电计划2026年6月建设玻璃基板试点产线；
三星、苹果、SKC等企业均已强势入局。

材料端，康宁在半导体封装用玻璃基板领域市占率超70%，行业格局清晰。
一众头部大厂争相加码，足以说明该赛道绝非概念炒作，具备实打实的产业落地逻辑