#a股##财经##先进封装# 【晋升关键环节！韬定律引燃先进封装三大方向机会】

5月26日，A股先进封装概念延续强势，长电科技、华天科技实现2连板，通富微电一度触及涨停，甬矽电子等多股涨幅超10%。先进封装板块的大涨，与华为发表韬（τ）定律（下称“韬定律”）密不可分。韬定律为何凸显了先进封装的价值？“过去，封装更多被视为芯片制造的后端环节，主要承担芯片保护、电气连接和规模化交付功能。但在AI计算、高性能存储、智能终端和汽车电子快速发展的背景下，封装已直接影响系统性能、功耗、带宽、尺寸、散热和可靠性。未来，芯片竞争不会只看制程节点，也会越来越看重封装互连效率、系统架构协同和量产工程能力。”深圳君子乾乾投资董事长程成说。

“未来先进封装的机会或将集中在三个方向：一是AI端侧设备，包括AI手机、AI PC、AI眼镜、智能穿戴等，这些产品对小尺寸、低功耗、高带宽存储提出了更高要求；二是高性能计算和数据中心场景，对高带宽存储、低延迟互连和高可靠封装的需求会持续提升；三是智能汽车、机器人和工业终端等场景，这些应用既需要较强的本地计算与存储能力，也需要长期稳定性和高可靠性。在这些场景中，存储、计算和数据搬运效率会共同决定系统体验，先进封装也将从单点工艺能力升级为平台型协同能力。”封测技术专家说。 http://t.cn/z8ADYQE