一个是在二维的投影平面上规划，一个是在三维空间中规划
一个是把两块现成的芯片要么平放（苹果M ultra系列）要么叠放（AMD X3D系列）通过特殊设计的总线连接到一起让它变成一块芯片，一个是从设计之初就是一块芯片只是有些地方和把两块芯片拼到一起有类似的特点
很难理解吗[摊手]
发布于 安徽
概念模糊A
一个是在二维的投影平面上规划，一个是在三维空间中规划
一个是把两块现成的芯片要么平放（苹果M ultra系列）要么叠放（AMD X3D系列）通过特殊设计的总线连接到一起让它变成一块芯片，一个是从设计之初就是一块芯片只是有些地方和把两块芯片拼到一起有类似的特点
很难理解吗[摊手]