#it那些事儿##华为韬定律是什么# 北大集成电路学院发布了《北京大学团队在面向“韬定律”3D逻辑折叠设计“真3D”EDA方向取得关键进展》，他们这么介绍“真3D”：

与传统的die-to-die堆叠不同，逻辑折叠并非将粗粒度的模块拆分到多块芯粒进行堆叠，而是在设计阶段就把同一模块内部的逻辑，细化到标准单元级，分布到垂直堆叠的多层晶圆上，通过微米/亚微米级face-to-face混合键合在垂直方向直接打通关键路径。

这一设计范式对EDA工具提出了新的要求。传统的2D设计流程，乃至现行的“赝3D” （pseudo-3D）设计流程，即综合后每个模块被一次性“钉死”到某一片die，再用2D EDA工具逐片实现，都已不足以发挥其潜力。要真正承载逻辑折叠，物理设计实现必须在完整的三维空间中搜索，模块内划分、跨die互连与垂直热路径优化应在同一个优化框架下协同求解。这正是“真3D”（true-3D）EDA工具的核心要义。

逻辑折叠把“真3D”的EDA推到了一个长期被搁置的“真问题”面前，即物理实现的最小单位不再是“die”，而是“标准单元在三维空间中的位置”。北京大学将持续投入这一方向，与产业界共同构建下一代3D-IC设计基础设施。