世运电路：6月3日埋嵌中试线首次对外开放（机构专场）

- 时间：2026年6月3日（周三）
- 地点：江门鹤山世运工业园（总部）
- 核心看点：全球唯一芯片埋嵌中试线首次对机构投资者开放，实地观摩埋嵌PCB（芯片内嵌式）工艺与小批量产线。

一、埋嵌项目进展（芯创智载）

- 中试线：2026年Q1建成并投运，获头部客户认可，已小批量生产。
- 芯创智载基地：总投15亿元，2026年H2量产；主打埋嵌PCB（18万㎡/年）+高阶HDI（48万㎡/年）。
- 产品定位：AI服务器、新能源汽车（特斯拉等）、人形机器人；单价为传统PCB3–5倍，毛利率**>40%**。

二、6月3日开放日核心议程

1. 参观埋嵌中试线（首次对外），看芯片内嵌、压合、测试全流程。
2. 技术交流：埋嵌工艺、良率、客户认证进展。
3. 产能规划：芯创智载量产节奏、订单与业绩指引。

三、关键意义

- 技术壁垒：国内独家，全球稀缺；将芯片埋入PCB，实现“PCB+半导体封装”一体化 。
- 业绩弹性：2026年H2量产，2027年预计贡献利润5亿+。
- 客户突破：特斯拉、英伟达等头部客户认证中，切入AI+汽车高端供应链。