2026年5月，半导体行业发生了两件看似不大、实则意义深远的事。5月20日，京东方与全球玻璃巨头康宁签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板展开为期三年的深度合作。5月25日，TCL科技在互动易上低调回应投资者：公司对玻璃基封装领域处于前期调研与技术预研阶段。面板双雄，同时指向同一个方向。这不是巧合。这是一场由AI算力需求引爆、全球半导体巨头集体押注的“材料革命”。而这场革命的主角，叫玻璃基板。

当单芯片封装功耗冲向1800W、封装面积突破100mm×100mm、HBM4互连间距压缩至10μm，用了三十年的ABF有机基板正式撞上天花板。玻璃基板——这个曾经只存在于实验室的材料——正在成为承载下一代万亿晶体管芯片的唯一可行方案。 http://t.cn/AX6jlS6t