【#骄成超声亮相2026集微大会封测分会#，三大核心技术破解先进封装检测难题】 #集微大会##骄成超声#

5月27日至29日，2026#第十届集微大会#在上海张江科学会堂隆重举行。作为半导体与集成电路产业领域的重要盛会，本届大会汇聚了全球顶尖企业、科研机构与行业专家，共同探讨技术前沿与产业趋势。其中，先进封装与测试技术创新峰会于5月27日成功举办，上海骄成超声波技术股份有限公司（以下简称“骄成超声”）董事兼常务副总段忠福出席并发表题为《面向先进封装的超声检测技术创新与国产突破》的主题演讲。
段忠福在演讲中指出，超声检测特别适用于不透光材料内部结构的缺陷检测。随着封装技术从传统封装向先进封装演进，尤其是2.5D、3D堆叠、HBM、Chiplet等技术的发展，封装内部界面日益复杂，微小空洞、分层等缺陷检测难度显著增加。超声波扫描显微镜（SAT/SAM）凭借其对内部缺陷的高灵敏度、非破坏性检测能力，已成为先进封装质量控制的关键手段。
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