PCB扩产潮起，国产设备“铲子”机遇在哪？

在PCB中，铜箔、电子布和树脂三种材料共同构成了PCB物理基础。
铜箔：铜箔是PCB上的导电层，是负责导电的“公路网”。

电子布：电子布由极细的玻璃纤维编织而成，主要为电路板提供机械强度和刚性，是提供强度的“钢筋”，防止PCB出现弯曲与形变。

树脂：PCB中通常使用的是环氧树脂，是负责粘合的“水泥”。

CCL：两面为铜箔，中间为电子布+树脂，热压合而成的整体就是覆铜板（CCL）。

高多层板与HDI板对材料的使用情况：①高多层：由CCL与半固化片堆叠而成；②HDI：核心层由CCL与半固化片堆叠而成（类似高多层板），增层由铜箔与半固化片堆叠而成。

铜箔作为PCB的信号桥梁，是通过蚀刻工艺形成预设的导电线路，将焊接在板上的各类电子元器件连接成完整电路，实现电能传输与信号交换。厚度均匀性、导电性、表面质量等指标决定了PCB的阻抗控制精度、信号完整性。
算力服务器中HVLP铜箔成为强制需求，英伟达新一代Rubin平台已明确将HVLP5铜箔列为标准配置。

铜箔生产设备主要包括溶铜罐、阴极辊、生箔机、表面处理机。相比于锂电铜箔，HVLP铜箔生产设备中表面处理机为核心增量。
表面处理环节是国内外铜箔企业技术差距最大的领域，也是制约国内HVLP铜箔产能扩张的主要瓶颈。HVLP对表面光洁度要求高，因此需要表面处理机通过纳米级微细粗化技术，在铜箔表面生长一层均匀分布的、尺寸仅为50-200nm的微细铜颗粒，从而实现在不增加粗糙度的情况下提高结合力。

电子布是CCL的“钢筋”，主要起支撑与电气绝缘作用，通过与树脂复合，为PCB提供机械强度与尺寸稳定性。
第一代电子布为E-Glass（玻璃电子布），工艺最为成熟。第二代电子布为改性特种玻璃电子布（LowDk/LowCTE特种布），通过调整玻璃配方提升介电性能，是现在AI算力服务器中最主流的基材。面向未来的第三代电子布是Q-Glass（石英纤维电子布），可解决超高频信号损耗问题，国内企业菲利华正在努力实现突破。

电子布生产设备主要包括池窑拉丝线、捻丝机、织布机。喷气织布机是生产的最核心设备。
目前全球90%以上的高端电子布产能。由日本丰田JAT910系列织机提供，非常依赖进口设备。通过喷气织布机能够实现电子布对微米级厚度精度和零瑕疵的苛刻要求。在纺织过程中，需要在微秒级时间精度下完成经纱开口、喷气引纬、喷气打纬、卷取与送经四个步骤，并且要实现极低的良率。

声明：本文所涉及个股或者公司仅代表与产业链或热点有关联，所引述的资讯、数据、观点均作为个人研究记录，提及个股、公司均作案例探讨，不构成任何买卖建议。
铜箔设备

【洪田股份】

公司电解铜箔超大规格装备刷新行业纪录。

【泰金新能】

高性能电子电路铜箔生产线整体解决方案龙头企业。

电子布设备
【泰坦股份】
高端纺机制造商拓展电子布纺织机。
【卓郎智能】
高端电子纱设备玻纤机生产商。

*再次声明：在本文当中所涉及到的各类信息，全部都是来源于上市公司所发布的公告、行业协会以及持牌机构对外公开的研究报告。在此需要着重说明的是，文章未直接引用任何第三方投资建议或结论。本文的目的仅仅是作为一种探讨和研究，文中所阐述的所有内容，绝对不构成任何形式的投资推荐。