【#英特尔欲建全球首座玻璃基板量产基地#】
据媒体报道，5月27日，英特尔宣布将改造美国新墨西哥州里奥兰乔工厂，打造全球首座玻璃基板（TGV）量产基地，加速推进“Glass Core”技术商业化。#英特尔计划打造全球首座量产基地#
据悉，里奥兰乔工厂为英特尔核心封装枢纽，2024年1月英特尔投入35亿美元升级该工厂（含5亿美元芯片法案补贴），改造后将聚焦玻璃基板量产，配套EMIB先进封装，支撑2030年单封装万亿晶体管目标。
西部证券此前指出，传统有机基板已达物理极限，存在高损耗、易翘曲、成本高等问题；而玻璃基板热膨胀系数接近硅、互连密度提升 10 倍、翘曲度降 50%，可替代高价硅中介层，完美适配AI芯片、HPC与高频通信场景。（财联社、科创板日报）