【达索系统：#以3DEXPERIENCE平台赋能先进封装与系统集成创新#】 #集微大会##达索系统#

5月27日至29日，#第十届集微大会#在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会核心论坛之一的先进封装与测试技术创新峰会于27日同步举行，达索系统大中华区高科技行业资深顾问刘海涛受邀发表《构建系统集成创新数字化平台》主题演讲，深入阐释了数字化技术如何破解先进封装时代跨领域协同设计难题，同时达索系统携3DEXPERIENCE平台及半导体行业全流程解决方案亮相大会半导体展，展示了虚拟孪生技术在半导体产业链的创新应用成果。
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