韬定律是从系统集成的角度提出的。“逻辑折叠、软硬件协同、系统优化这些都是为了优化信号传递效率，先进封装必须是物理手段之一。”
替代路径：通过Chiplet（小芯片）技术、先进封装（如3D IC）和异构计算架构实现系统级性能提升，而非依赖单一制程进步。
未来，芯片竞争不会只看制程节点，也会越来越看重封装互连效率、系统架构协同和量产工程能力。
鸿海科技蒋尚义也表示，未来突破“不在制程，而在封装”；系统设计正取代单纯制程竞争，成为产业主导力量。先进封装已从“辅助工艺”升维为算力发展的新基石。