君子剑，大石锤，猛烈轰，大反包。

一、长鑫代工月产能达万片释放DDR4瓶颈

已将工业级DDR4芯片交由长鑫进行代工，目前首批产品处于生产阶段，后续规划将工业级代工量提升至每月大几千片以上。车规级DDR4产品预计最快于下半年获取验证结果，随后逐步放量。

目前，在长鑫的现有产能水平已接近每月1万片。在此之前，晶圆代工产能主要受制于台湾厂商力积电，由于其扩产进度放缓导致产能受限，此次供应链转产长鑫，直接缓解了前期的产能瓶颈。

二、多类芯片价格环比上涨逾15%至60%

受高端AI需求挤压晶圆供给影响，核心芯片产品线呈现价格弹性。计算芯片在第一季度环比上涨60%以上，并计划于6月前后启动新一轮调价。存储芯片方面，DRAM自去年第四季度起连续两个季度环比上涨15%至25%，第二季度预计环比涨幅将超过25%，下半年供需失衡状态可能进一步加剧。

此外，Nor Flash在第一季度开启首轮调价，涨幅为10%至15%，第三季度调价窗口预计于6月启动，其中车规级产品涨幅预计为15%至20%，消费类产品涨幅预计达30%。