存储芯片+先进封装，增长最快的10家公司。近日，全球存储芯片行业迎来历史时刻：美光科技、SK海力士市值双双突破万亿美元，多家机构认为行业景气度将延续至2027年。存储芯片的持续爆发，正不断提升后道封装需求，三星已计划在越南投资15亿美元建设存储芯片测试工厂，预计2027年投产。同时，半导体技术演进路径也在发生深刻变化，华为近日提出“韬定律”，以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术实现半导体突破。而这一方向高度依赖先进封装技术的底层支撑，“韬定律”的提出也使得先进封装行业热度同步攀升。值得注意的是，不少企业同时布局存储芯片与先进封装领域，并实现一季度业绩高增。梳理存储芯片与先进封装产业链，筛选出同时布局两大领域，且一季度增长较快的10家公司，供大家研究参考。注意：以下内容基于公开信息整理，仅供行业研讨与学习交流，不构成任何投资建议、操作引导或收益承诺，若读者据此操作，风险自担。
第10家：长电科技业绩情况：一季度营收91.7亿元、归母净利润2.9亿元，净利同比增长42.74%业务关联：全球芯片封测领先企业，掌握3D先进封装平台、超薄晶圆封装、高密度存储器封装等完整的先进封装技术，覆盖DRAM等各类存储产品。
第9家：生益科技业绩情况：一季度营收81.4亿元、归母净利润11.5亿元，同比增长45.09%、105.47%业务关联：其封装用覆铜板已在存储芯片封装领域实现规模出货，同时在Wire Bond类封装批量应用，并积极推进FC-CSP、FC-BGA封装基板材料。
第8家：大族激光
业绩情况：一季度营收51.3亿元、归母净利润3.5亿元，同比增长74.44%、116.59%业务关联：子公司装备产品覆盖存储芯片制造关键工艺环节，同时在先进封装领域已形成覆盖TGV玻璃通孔、激光开槽等核心技术，实现订单落地。
第7家：中微公司 业绩情况：一季度营收29亿元、归母净利润9.3亿元，同比增长34.13%、197.2%业务关联：为3D NAND、DRAM等存储芯片制造提供刻蚀设备，同时覆盖CCP和TSV设备等核心刻蚀设备已批量交付，并已布局PVD、CVD等多种先进封装设备。
第6家：通富微电  业绩情况：一季度营收74.8亿元、归母净利润3.2亿元，同比增长22.8%、224.55%业务关联：全球芯片封测领先企业，掌握了SIP、TSV、3D等先进封装技术，3D封装产线完成通线，存储芯片封测全面覆盖FLASH、DRAM等产品。
第5家：至正股份   业绩情况：一季度营收8.9亿元、归母净利润5096万元，同比增长1649.33%、458.1%业务关联：通过资产重组转型为半导体封装领域的“材料+设备”企业，子公司AAMI引线框架产品用于NOR Flash封装，并覆盖半导体后道封装专用设备配套。
第4家：拓荆科技业绩情况：一季度营收11亿元、归母净利润5.7亿元，同比增长56.97%、488.29%业务关联：半导体设备领先企业，存储领域收入已占公司总体业务约三分之二，同时先进封装领域最新款晶圆对晶圆混合键合设备，关键指标与国际齐平。
第3家：华天科技 业绩情况：一季度营收48亿元、归母净利润8679万元，同比增长34.49%、568.39%业务关联：掌握UHDFO、2.5D、chiplet等先进封装技术，确认投资30亿元扩建先进封测二期项目，建成后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。
第2家：佰维存储业绩情况：一季度营收68.1亿元、归母净利润28.9亿元，同比增长341.53%、1567.85%业务关联：国内少数同时掌握NAND Flash、DRAM存储器研发设计与封测制造的企业，掌握2.5D、chiplet等先进封装技术，设立产业基金，围绕“存储+先进封测”全面布局。
第1家：江波龙业绩情况：一季度营收99亿元、归母净利润38.6亿元，同比增长132.79%、2644.05%业务关联：国内少数同时拥有主控芯片与小容量存储芯片设计能力的企业，推出多款适配AI设备的新型存储产品，子公司拥有SIP、2.5D先进封装技术。综上所述，存储芯片高景气周期还在持续，叠加“韬定律”引领的技术变革，先进封装的行业价值正愈发凸显。上述企业，从材料、设备、封测等多个关键环节切入存储芯片与先进封装产业链，实现一季度业绩高增，也成为国内产业链突围的重要力量。说明：本文选取的10家公司以营收、净利增长率排序，历史业绩不代表未来走向，本文供交流研讨，不构成任何投资建议。原创不易，欢迎大家关注斌哥，进入主页可获取更多有价值的信息。声明：本文信息、数据综合整理自财联社、同花顺等财经媒体，以上观点仅供参考学习，不构成投资建议，操作风险自担，投资有风险，入市需谨慎！