先进封装，有新进展的10家公司
​​​第一家：华天科技
​最新动态：公司确定投资30亿元扩建南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段，建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只
​公司亮点：公司是国内领先的集成电路封装测试企业，掌握了包括2.5D/3D封装在内的多种先进封装技术，实现了DDR5 DRAM封装技术的突破并顺利量产
​​第二家：阿石创
​最新动态：公司5月在互动平台表示，公司在半导体先进封装领域已形成多款核心产品，目前正在积极拓展国内头部晶圆代工和封测客户的验证导入工作
​公司亮点：公司是国内知名的PVD镀膜材料企业，自主研发了200多款高端镀膜材料，产品应用于先进封装、光通信等多个领域
​​第三家：甬矽电子
​最新动态：公司已完成2.5D封装产线通线，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均已实现客户送样验证，且公司基于Chiplet技术推出了积木式先进封装技术平台。
​公司亮点：公司全部产品均为中高端先进封装形式，主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、微机电系统传感器”四大类别
​​第四家：鼎龙股份
​最新动态：先进封装用TSV等三类抛光液产品取得重大进展并获得订单 其中氧化铈CMP抛光液获得国内头部存储芯片企业批量订单
​公司亮点：公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商
​​第五家：长电科技
​最新动态：公司5在互动平台表示，上海临港车规级芯片封测项目已经正式投产，正在积极推进产品认证和量产导入工作
​公司亮点：公司是全球第三大封测企业，掌握多项先进封装技术，包括Fan-out、SiP、Chiplet、WLCSP、2.5D/3D封装、高性能倒装芯片封装等
​​第六家：京东方A
​最新动态：公司披露玻璃基封装载板业务已完成试验线建设并进入客户送样阶段，部分客户已通过概念认证
​公司亮点：公司是显示产业知名企业，在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视五大主流应用领域的LCD面板出货量全球第一
​​第七家：鸿仕达
​​最新动态：据公司4月招股说明书，公司推出了应用于先进封装的芯片植散热片机，可在高性能芯片封装中优化热流路径，提高封装可靠性
​​公司亮点：公司是智能制造装备领域的国家级专精特新“小巨人”企业，自研的全自动芯片植散热片机入选2024年江苏省首台（套）重大装备
​​第八家：华大九天
​最新动态：公司新推出首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台,全面支持2.5D/3D异构集成封装设计
​公司亮点：公司是国内规模最大的EDA企业，曾发布自研的先进封装设计平台Storm，有效提升Chiplet布线效率
​​第九家：盛合晶微
​最新动态：5月，公司的多层细线宽系统集成封测项目（一期）在江阴正式开工，将进一步扩大公司2.5D/3D先进封装产能
​公司亮点：公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。2024年度，公司是国内12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业
​​第十家：胜科纳米
​最新动态：公司的第五代产线目前处于中试状态，聚焦于3D封装技术等领域，主要面向先进封装企业、高性能计算芯片企业
​公司亮点：公司在集成电路、光芯片等多个领域具备全产业链分析能力，在行业内创造性地提出了Labless模式总的来说，
​上述10家企业在工艺、原材料、设备、产能扩张等方面取得了先进封装领域的新进展，受到了市场的广泛关注。
​​当然，还有不少公司在此领域有新动态，受文章篇幅限制，本文暂不展开赘述，欢迎大家留言补充。
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