#沈月曾自曝和王鹤棣打得飞起#“立昂微：双业领跑订单爆棚，扩产剑指新增长”

在科技股的浩瀚星空中，昨夜美光科技犹如一颗璀璨的流星，其股价一飞冲天，飙升19%，市值一举突破万亿美元大关，这一壮举不仅点燃了全球存储芯片市场的热情，更如一股强劲的东风，吹动了整个半导体板块的帆船，日韩半导体股纷纷响应，集体扬帆起航，股价节节攀升。

而在这股科技浪潮中，华为于5月25日抛出了一枚震撼业界的“智慧弹”——提出半导体新规律“韬定律”。这一创新理论以“时间缩微”巧妙替代“几何缩微”，犹如为半导体行业打开了一扇通往未来的新大门。更令人期待的是，华为宣布秋季即将问世的麒麟芯片将率先采用这一前沿技术，为整个行业树立了新的发展标杆，引领行业迈向更加广阔的天地。

聚焦立昂微，其硅片业务正呈现出前所未有的繁荣景象。据2026年5月18日及5月22日的投资者关系活动记录表显示，公司硅片订单饱满，犹如春日里繁花似锦，重掺杂硅外延片产品更是供不应求，实现了满产满销的佳绩。而8-12英寸低电阻率硅外延片，由于产能的限制，交期不得不相应延长，这从侧面也反映了市场需求的旺盛。

在VCSEL芯片领域，立昂微更是独占鳌头，技术实力稳居全球第一梯队。公司已成功实现VCSEL芯片的规模出货，犹如一股清泉，源源不断地滋养着车载激光雷达、智能视觉传感等前沿领域。据预测，2026年VCSEL芯片的出货量将迎来新一轮的快速增长，市场前景一片光明。值得一提的是，立昂微还是全球唯二、中国大陆独家能够稳定量产二维可寻址VCSEL芯片的厂商，这一殊荣无疑为公司在半导体领域的发展奠定了坚实的基础。

面对市场的旺盛需求，立昂微正紧锣密鼓地推进扩产计划。据2026年5月18日的投资者关系活动记录表透露，公司正全力以赴进行年产180万片12英寸重掺衬底硅片、年产180万片12英寸半导体硅外延片及年产96万片12英寸轻掺硅外延片等项目的产能爬坡。这一系列举措，无疑将为公司未来的发展注入强大的动力，让立昂微在半导体行业的征途中乘风破浪，勇往直前。