现在的华为芯片能达到几纳米的水平？

华为半导体业务部总裁何庭波：今年秋季，华为要发布新的麒麟手机芯片，这是第一个完整的“韬芯片”。从性能、集成度、晶体管密度等方面看，相比去年的提升是“跳跃性”的。未来5年到10年，我们有信心在“韬定律”下稳步前进。

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