AMD的X3D属于3D垂直缓存堆叠，他叠的是什么？L3缓存。闪存上的一百多层两百多层，叠是什么？存储单元。这两种都属于层堆叠，华为这个是逻辑折叠，区别在哪呢，从电路、布局布线、互连、芯片架构层面，重新设计，把关键逻辑路径压短，让 τ 延迟下降。比如GPU跟缓存需要经常读取，而且影响很大，那么就缩短它们的路径，但是像一些开机boot rom，频次很低，就不需要做什么优化。目前华为的逻辑折叠技术，没有其他公司在公开做这个东西