京东方A：半导体玻璃基板巨头预期强烈

京东方A近期股价大幅上涨，5月21日至26日的四个交易日，公司股价累计涨幅超过35%，总市值一度突破2100亿元，单日成交额屡破200亿元，大资金介入迹象突出。这波上涨主要是与康宁合作引爆的市场预期，叠加面板主业基本面改善共同驱动的结果。

2026年5月20日，公司与康宁公司签订合作备忘录，与康宁在玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连等领域合作，市场将其与AI算力、先进封装、光伏等热门赛道关联，认为京东方有望切入英伟达供应链。

当前，双方合作的基础已经奠定。京东方在2024年启动的9.93亿元试验线建设，已成功产出20层高层数玻璃载板样品，国内部分客户已通过概念验证并进入技术测试阶段。接下来，时间表将逐步清晰：2026年，北京亦庄中试线预计通线，完成可靠性验证与客户打样，将实验室的"能做出来"转化为工程化的"能稳定复现"；2027年，实现高深宽比TGV技术的小批量量产，主要面向AI芯片、消费电子等场景，届时京东方将成为国内少数能向半导体封装厂稳定供货玻璃基板的厂商；2028年，进入规模化替代阶段，规划产能覆盖全球高端封装市场30%的份额。

同时，LCD面板价格自2026年初起持续上涨，行业稼动率维持高位。显示业务基本盘稳固，OLED高端产品出货占比提升，公司2025年营收重回2000亿元，公司表示总体折旧将从2025年起开始下降，未来三年公司业绩有望保持快速增长。

综合来看，本轮京东方股价大涨，本质上是一场由"玻璃基板+AI"宏大叙事驱动，叠加面板周期回暖的预期行情。二级市场单月超90%的换手，表明大资金开始介入，基于公司潜在“半导体玻璃基板”核心供应商的预期，叠加AI科技大浪潮，后市股价值得看高一线。