2026-5-28

市场呈现探底回升格局，三大指数集体收涨，创业板指领涨1.96%，沪指微涨0.12%。两市成交额约2.97万亿元，较前一交易日缩量。市场情绪有所修复，超3000只个股上涨，涨停超百只。北向资金净流入249亿元，内资主力则呈现净流出。港股方面，恒生指数下跌1.27%，恒生科技指数跌0.39%，科网股普遍承压。

利好包括美股光通信龙头迈威尔科技业绩超预期，上调光互连业务增长指引；建滔积层板年内第四次涨价，PCB产业链持续受益；长鑫科技科创板IPO过会，半导体国产替代加速。

利空方面，白酒、贵金属、券商等防御板块走弱，地缘政治风险（美伊冲突）扰动市场，高位科技股存在获利了结压力。
短期风险在于市场成交缩量，增量资金入场不足；连板高度难以突破5板，短线情绪随时面临退潮压力；此外，高位科技板块涨幅较大，一致性过强后易引发获利盘集中兑现。

今日表现最抢眼的板块是算力硬件产业链（CPO/光模块、PCB、MLCC）、半导体芯片、培育钻石及电力板块。其中通信板块大涨4.59%领涨全市场。科技成长主线有望延续，但需观察成交量能否重回3万亿以上。算力硬件、半导体等板块在产业趋势和资金抱团下可能保持活跃，但短期涨幅过大后波动可能加剧。电力板块受益于夏季用电高峰和政策支持，或具备一定持续性。