CCL（覆铜板）概念梳理
事件驱动
2026年5月27日，据产业获悉，覆铜板龙头建滔积层板再度向客户下发涨价通知：板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%。
覆铜板（简称CCL），全称为覆铜箔层压板，是电子工业的基础材料之一，广泛应用于印制电路板（PCB）的制造。它由绝缘基板（通常为玻璃纤维布或纸基）浸渍树脂胶液，在一面或两面覆以铜箔，经热压固化而成的板状材料。在印制电路板中，覆铜板主要承担导电、绝缘和支撑三大功能，其性能直接决定了PCB的电气特性、机械强度和使用寿命。
部分相关核心上市公司一览
一、CCL制造商
1. 建滔积层板(HK)：全球覆铜板行业绝对龙头，全球市占率第一，打造“铜箔+玻纤布+CCL+PCB”垂直整合产业链，成本控制能力与供应链稳定性行业领先。
2. 生益科技：全球领先的覆铜板厂商，国内市场占有率第一，也是唯一通过海外M9材料验证的内资企业。
3. 南亚新材：内资覆铜板行业头部企业，专注于高端CCL的研发与制造，已进入国内头部算力客户供应链。
4. 金安国纪：国内覆铜板行业的主要厂商之一。
5. 华正新材：业务涵盖覆铜板、功能性复合材料等，产品应用于多个高端领域。
6. 宏昌电子：既是电子树脂供应商，也从事覆铜板的生产制造。
7. 超声电子：公司覆铜板产品结构以中高Tg和无卤素产品为主。
8. 宝鼎科技：公司主营业务为覆铜板、电子铜箔及大型铸锻件。
9. 延江股份：公司拟收购甬强科技98.54%股权，后者核心产品包括高性能覆铜板。
二、CCL产业链其他环节相关企业
- 铜箔：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、逸豪新材、中一科技、宝鼎股份、嘉元科技、诺德股份等
- 电子树脂：东材科技、圣泉集团、宏昌电子、同宇新材、美联新材、七彩化学、世名科技等
- 填料：联瑞新材、瑞丰高材等
- 电子布：宏和科技、金安国纪、中国巨石、中材科技、国际复材、山东玻纤、长海股份、菲利华、平安电工等
- 设备/其他：大族激光、天承科技、卓朗智能、江南新材、超声电子、世运电路等
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