宝鼎科技（002552）股票快讯：

1、公司简介
宝鼎科技股份有限公司，曾用名"宝鼎重工"，1999年3月成立于浙江杭州，2011年2月在深交所中小板上市。公司实际控制人为招远市人民政府（通过山东招金集团间接持股约34.22%），属于地市国资控股企业。
公司目前已完成业务转型，聚焦两大核心板块：
① 电子材料板块（通过控股子公司山东金宝电子开展）：主营电子铜箔、覆铜板的研发、生产与销售，产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、超低轮廓铜箔（HVLP箔）、玻纤布基覆铜板（FR-4）、复合基覆铜板、铝基覆铜板等，主要应用于5G通讯、消费电子、汽车电子、服务器及数据中心等领域。金宝电子是国家高新技术企业，承担过多项国家863计划项目，拥有发明专利77项。
② 黄金采选板块（通过全资子公司招远市河西金矿开展）：拥有1宗采矿权，矿区面积约1.908平方公里，保有金储量矿石量160.17万吨、对应金金属量4.54吨。河西金矿已于2025年10月完成"30万吨/年"资源整合开发工程竣工验收，正式进入生产阶段。

2、财务数据

2026年一季营业总收入9.70亿元，同比增长41.97%；归母净利润6604.65万元，同比增长267.64%。

2025年全年公司实现‌营业收入31.47亿元‌，同比增长‌8.73%‌；归母净利润‌1.24亿元‌，同比大幅下降‌49.83%‌。

3、热点题材

① PCB铜箔/覆铜板：一季报显示PCB铜箔及覆铜板业务景气回升，销量与毛利率双升，是业绩高增的主因。
② 黄金概念：金价高位受益，毛利率超66%。

（信息来源：新浪财经 等。）