#中国自研高算力芯片突破4纳米# 有多少人还记得2021年前后的整个汽车行业的芯片荒?当时严重到很多车企停产,全球汽车产量大幅下滑,终端一车难求、终端涨价、提车周期拉长。这里面一个很重要因素就是高算力芯片等核心半导体领域长期受制于人,供应链安全隐患与技术外包溢价并存,成为行业发展的关键瓶颈。当下,高阶智驾成本高企,难以普及至主流消费车型;海外通用芯片无法适配国内复杂路况,早晚高峰加塞、鬼探头等场景下易出现急刹、卡顿,驾乘体验大打折扣。
在此背景下,比亚迪正式发布中国首款4纳米智驾芯片“璇玑A3”,并已开启规模化量产,三颗芯片总算力超2100TOPS,原生适配L3、L4自动驾驶。作为全球唯一具备芯片全流程制造能力的车企,比亚迪深耕芯片领域24年,推出2000多款芯片产品,此次全栈自研彻底打破海外技术垄断。对比亚迪而言,这实现了供应链闭环与极致成本控制,大幅降低高阶智驾门槛,推动技术平权;软硬件深度耦合,让车机响应更迅速、运转更丝滑,从底层解决智驾系统不流畅的痛点。
依托全栈自研的技术底气,比亚迪同步升级安全保障,推出城市领航辅助驾驶事故兜底政策,以官方承诺打消用户智驾安全顾虑,彰显对自研技术的绝对自信。从全局视角看,这款4纳米芯片意义深远:于比亚迪,补齐整车智能架构核心硬件拼图,加固全栈自研护城河;于车主,未来能以更低成本享受高阶智驾,更获车企兜底的安全出行保障;于行业,加速高阶智驾大众化普及,倒逼行业重构智驾免责现状;于中国智造,标志着中国汽车工业从通用硬件创新,迈向半导体核心智能硬件自主自研的关键跨越,为国产半导体产业突破注入强劲动力!
发布于 广东
