先进封装上游设备 核心5股

先进封装赛道持续扩容，上游设备端国产替代加速，机会明确：

1. 长川科技：测试设备龙头，AI封装需求爆发，替代空间广阔

2. 拓荆科技：薄膜沉积设备龙头，3D混合键合已落地头部封测量产

3. 华海清科：国内唯一量产CMP设备企业，CoWoS、Chiplet核心设备

4. 光力科技：激光划片龙头，适配2.5D/3D高端封装，切入头部供应链

5. 盛美上海：电镀清洗设备龙头，覆盖凸点电镀、RDL核心制程

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