重磅突破！比亚迪完成智驾全栈自研，国内首款4nm芯片“璇玑A3”发布

晚间，汽车圈又爆出硬核消息！

比亚迪正式发布自研智驾芯片“璇玑A3”——这是国内首款4nm制程的智驾芯片，性能直接对标国际一线，支持L3、L4级自动驾驶。

比亚迪董事长王传福亲自站台：这颗芯片不仅制程行业领先，单位算力功耗也做到了最低。

为什么这事值得高度重视？

过去几年，我国智能汽车跑得飞快，但“大脑”——智驾芯片，绝大多数还是依赖英伟达和高通，车企们一边喊着全栈自研，一边离不开别人的算力底座。这种“缺芯”的焦虑，比缺电池更隐蔽，却更致命。

“璇玑A3”是比亚迪全栈自研的成果，意味着在智驾核心硬件上，比亚迪进一步摆脱了对外依赖，产业链自主性再上一个台阶。

从刀片电池到CTB车身一体化，再到今天的
4nm智驾芯片——这不是一次单点技术突围，而是一条完整的“垂直护城河”闭环。

放眼全球，能同时把电池、电控、整车、芯片设计、封装测试全攥在手里的车企，比亚迪是独一家。

对A股而言，利好的不只是比亚迪自己，以下三个方向也有望受益：

1. 芯片封测

车规级4nm芯片的封测壁垒极高，华天科技、长电科技、中芯国际等企业具备承接能力。

2.智驾产业链

璇玑A3瞄准L3/L4，意味着比亚迪在高阶智驾的落地速度会加快，对应的传感器、算法、域控制器等环节，都会跟着受益，如均胜电子、 德赛西威、联创电子等。

3.国产替代（情绪）

4nm车规级芯片突破，有望重新点燃资金对半导体设备、材料以及MCU/SoC设计环节的关注。

比亚迪这颗芯片的发布，是我国汽车芯片自主可控进程的重要一步——从此以后，车规芯片被“卡脖子”的风险又少了一块。