整理一下比亚迪，蔚来，小鹏，理想，华为自研芯片信息：

1，比亚迪 璇玑A3

—制程：台积电车规级4nm，成都工厂封装

—CPU：16核，主频2.5GHz，DMIPS 420K

—单颗峰值算力：约700TOPS；3颗整车合计＞2100TOPS

—安全等级：ASIL-D

—功耗：单位算力功耗较同级低20%，单颗典型功耗35W

—适配璇玑架构2.0，支持L3/L4自动驾驶

—上车方案：3芯片集群，兼顾智驾+冗余

2，蔚来 神玑NX9031
—制程：台积电5nm车规（全球首款量产5nm车规智驾芯片）

— CPU：32核大小核架构，DMIPS 615K

—内存带宽：546GB/s，LPDDR5X 8533Mbps

—单颗峰值算力：＞1000TOPS；单颗等效4颗Orin X

—安全等级：ASIL-D，双芯片毫秒级备份冗余

—支持25路摄像头+激光雷达同步接入

—上车方案：主流双芯片（一主一备）

3，小鹏 图灵TURING
—制程：台积电7nm车规，200亿+晶体管

—CPU：40核通用处理器

—ISP：双独立ISP，支持24路高清摄像头

—内存：64GB LPDDR5X，带宽273GB/s

—单颗峰值算力：750TOPS（INT8）；3颗合计2250TOPS

—算力分配：3芯集群1800TOPS智驾+400TOPS座舱

—功耗约30W，车规温区-40℃~+85℃

—上车方案：单/三芯片布局

4，理想 马赫M100
—制程：台积电5nm车规N5A工艺

—架构：全球首款端侧动态数据流AI架构（非传统冯诺依曼）

—CPU：24核ARM Cortex-A78AE

—内存：64GB LPDDR5X，8通道，带宽273GB/s

— 单颗峰值算力：1280TOPS；双芯片整车2560TOPS

—性能优势：单颗有效算力≈3倍英伟达Thor-U

—上车方案：全新L9 Livis标配双马赫M100。

6，华为昇腾610
—制程：台积电7nm（受限后转中芯国际N+2等效7nm车规量产）

— 晶体管：超300亿

— CPU：内置鲲鹏多核ARM车规处理器

— 内存：单芯片最大256GB DDR4，带宽273GB/s

— 单芯片稠密算力：200TOPS INT8

— ISP：多路高清视频并行处理，支持12路摄像头+激光雷达

- 安全：ASIL-D车规功能安全

- 功耗：典型35W

- 上车平台：

- MDC610 /MDC810/MDC610 Pro
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