晶圆代工&IDM 核心企业梳理（按赛道分类+核心数据）

一、纯晶圆代工企业

1. 中芯国际
A股纯晶圆代工龙头，2025年8英寸当量销量969.7万片，月产能105.9万片；覆盖14nm/7nm先进制程，主打逻辑、功率芯片代工。

2. 华虹公司
特色纯晶圆代工，2025年8英寸当量销量538.4万片，月产能超44万片；深耕BCD、MCU工艺，产能利用率长期满产。

3. 晶合集成
显示驱动芯片专属代工，2025年8英寸当量销量约240万片，12英寸月产能11万片；聚焦DDIC、CIS成熟制程代工。

4. 芯联集成
车规功率芯片代工，2025年8英寸当量销量约125万片，8英寸月产能17万片；主攻新能源汽车IGBT、SiC芯片代工。

二、IDM模式企业（自研+制造一体化）

（一）功率半导体IDM

1. 华润微
A股功率IDM龙头，2025年8英寸当量销量约535万片，月产能41万片；布局6/8/12英寸产线，核心产品MOSFET、车规IGBT，兼少量代工。

2. 士兰微
功率+模拟类IDM，2025年8英寸当量销量约390万片，8/12英寸产线完备；主营IGBT、IPM模块、化合物半导体器件。

3. 扬杰科技
分立器件IDM，2025年8英寸当量销量约330万片，以5/6/8英寸产线为主；主打二极管、光伏、车规功率器件。

4. 闻泰科技（安世半导体）
车规级IDM，2025年8英寸当量销量约210万片，布局6/8/12英寸车规产线；产品包含分立器件、逻辑芯片，同步开展代工业务。

5. 燕东微
模拟+功率IDM，2025年8英寸当量销量约95万片，主力6/8英寸产线；主营高压模拟器件、功率器件，附带少量晶圆代工。

（二）化合物半导体IDM

三安光电
化合物半导体IDM，2025年8英寸当量销量约75万片，以4/6英寸产线为主；布局LED、射频、SiC/GaN等半导体器件。