#基金[超话]# CPO（光模块共封装光学）上游材料主要包括以下几类：
1.光芯片基材
· 磷化铟（InP）：用于制造高速光芯片（如EML、DFB激光器），是长距离、高速率传输的核心材料，国内供应商如云南锗业、有研新材等。
· 硅（Si）与薄膜铌酸锂（TFLN）：硅光用于大规模集成，薄膜铌酸锂是3.2T及以上超高速率调制器的关键材料，国内供应商如天通股份、光库科技等。
2.关键功能材料
· 法拉第旋光片：光隔离器的核心材料，用于防止反射光干扰激光器，国内供应商如福晶科技、东田微等。
· 滤光片/偏振片/硅透镜：用于波长选择、光路控制和光束准直耦合，国内供应商如东田微、水晶光电等。
3.封装材料与基板
· 陶瓷基板：用于光模块的封装，提供高平整度和低热膨胀系数，国内供应商如中瓷电子、天通股份等。
· 高速PCB/CCL基材：用于光模块和交换机的电路连接，国内供应商如胜宏科技、生益科技等。
· TGV玻璃基板：下一代封装材料，用于高密度互连，国内供应商如沃格光电等。
4.散热材料
· 高导热TIM（热界面材料）：用于光模块的散热，国内供应商如中际旭创、新易盛等。以上材料是CPO产业链上游的核心组成部分，其供应稳定性和技术性能直接影响CPO产品的量产能力和性能表现。