国内头部PCB厂商的资本开支在加速。9家头部企业2025年合计capex 267亿，同比+111%。2026年Q1单季度125亿，同比+182%，斜率还在变陡。鹏鼎2026年全年规划168亿，2025年是66亿。胜宏25Q4单季度接近30亿，环比翻倍。深南25Q4也有14亿，环比+76%。而且目前主要是胜宏、沪电、鹏鼎三家在拉，深南、景旺、方正、广合还没真正放量，后面有接力。

产能扩张去向高度一致。高阶HDI、HLC、mSAP、类载板，全部对准AI服务器和高速交换机。传统消费电子PCB没有新增投入。东南亚建厂同步在落地，鹏鼎泰国43亿，深南泰国12.74亿，胜宏在泰国、越南、马来多地同时动工，北美CSP对供应链分散的要求已经变成了资本开支的真金白银。

这些钱流到上游之后，谁拿到了超额利润。

钻孔、曝光、电镀三个工序合计占PCB设备投资的44%左右，每个环节恰好有一家国产公司占着位置。

钻孔是这轮变化最大的工序。AI服务器PCB层数从十几层往30层以上走，18层以上多层板2025年增长超50%。层数翻了，钻孔量也跟着翻，背钻精度和超高厚径比成了硬门槛。大族数控的CCD六轴背钻机搭载3D背钻，已经在多家高多层板龙头量产。超快激光在1.6T光模块上拿到了订单。2025年PCB设备收入57.73亿，+72.68%。26Q1末存货较年末涨了28%，合同负债也在涨，接单和备货同时在加速。

曝光环节和mSAP的渗透速度直接挂钩。线宽线距压到20μm以下，传统菲林曝光就做不了了，必须换LDI。芯碁微装2025年营收14.08亿(+47.61%)，MAS 6P的载板级解析能力做到6μm，效率比国际主流同类设备高50%以上。26Q1累计订单突破8亿，营收预增91%-123%。另外WLP直写光刻已经拿到头部客户量产订单，等于同时切入了半导体先进封装。

电镀方面就是东威科技。高层数PCB通孔长径比大幅提高，垂直连续电镀变成标配。东威在这个细分市场的份额超过50%。2025年营收10.98亿(+46.45%)，26Q1合同负债8.72亿，同比翻倍。下半年新厂房投产，水平三合一和VCP合计新增产值空间超过10亿。

PCB扩产计划高度同质化，几乎所有人同时在扩高阶HDI和HLC，全在抢英伟达和北美CSP的单。如果AI服务器需求增速有任何放缓，这些集中投产的高端产能利用率会很难看，而且产线降维做低端板几乎不可能。上游设备的处境完全反过来。CCD背钻成套方案只有大族能做，载板级LDI只有芯碁微装做到6μm以下，VCP电镀东威份额稳定在50%以上。下游越同质化地扩，上游这几家的议价权反而越强。

需求端的节奏。英伟达已经确认Vera Rubin全面量产，2026年下半年开始向全球CSP发货。摩根士丹利的数据显示，Rubin平台上GPU在整机柜成本中的占比从Blackwell时代的65%降到了51%，PCB、MLCC、ABF载板这些配套环节的价值量反而在爆发。沪电和英伟达已经在测试下一代M10材料，目标是Rubin Ultra和Feynman平台的正交背板，78到104层。供给端同样有明确的投产节奏，沪电43亿的新产能2026年Q3试产，爬坡半年后2027年满产。这意味着2026年下半年到2027年，Rubin发货放量和新产能投产几乎同步发生。如果Rubin Ultra和Feynman的节奏不断档，设备采购就不是一个脉冲而是一个持续的台阶。