PCB材料产业链较长，主要包含覆铜板（CCL）、电子铜箔、玻璃纤维布、树脂、填料、油墨及化学品等环节。
以下按类别整理A股相关上市公司，并附上核心关联业务。
一、覆铜板（CCL）及半固化片
覆铜板是PCB的核心基材，直接决定电路板的性能。
· 生益科技（600183）：全球第二大覆铜板供应商，产品覆盖常规FR-4、高频高速、柔性基材。
· 金安国纪（002636）：国内中厚型覆铜板龙头，主营FR-4为主。
· 华正新材（603186）：覆铜板及复合材料，布局高频高速、导热类覆铜板。
· 南亚新材（688519）：专注覆铜板与半固化片，高频高速板已批量供货。
· 中英科技（300936）：主打高频覆铜板（PTFE基材），用于通信基站、雷达等。
· 超声电子（000823）：旗下有覆铜板制造业务，同时兼营PCB。
· 宝鼎科技（002552）：收购金宝电子，产品涵盖覆铜板、电子铜箔。
· 高斯贝尔（002848）：子公司功田电子生产高频微波覆铜板，体量较小。
· 方邦股份（688020）：电磁屏蔽膜龙头，同时生产极薄挠性覆铜板（FCCL）。
二、电子铜箔
铜箔是导电层核心材料，分电解铜箔（主流）和压延铜箔（用于FPC等）。
· 诺德股份（600110）：老牌铜箔企业，锂电铜箔与标准电子铜箔并重。
· 嘉元科技（688388）：以锂电铜箔为主，也量产PCB用标准铜箔。
· 铜冠铜箔（301217）：产品覆盖锂电铜箔和PCB用标准铜箔，背靠铜陵有色。
· 中一科技（301150）：主营锂电铜箔，逐步增加标准铜箔产能。
· 超华科技（002288）：铜箔、覆铜板、PCB一体化，近年经营风险较高，注意风险。
· 众源新材（603527）：主营铜带，已投产压延铜箔，用于柔性电路板（FPC）。
· 海亮股份（002203）：铜管龙头，建有铜箔项目进军电子铜箔领域。
三、电子级玻璃纤维布
作为覆铜板的增强骨架材料，影响板材强度与介电性能。
· 宏和科技（603256）：专注电子级玻璃纤维布，极薄布、超薄布技术领先。
· 中国巨石（600176）：玻纤龙头，有电子纱及电子布产能。
· 中材科技（002080）：旗下泰山玻纤生产电子级玻纤布。
四、树脂
覆铜板用特种树脂决定板材的耐热性、介电性能等。
· 宏昌电子（603002）：国内电子级环氧树脂龙头，下游直接供应覆铜板厂商。
· 东材科技（601208）：特种环氧树脂、聚苯醚（PPO）、酚醛树脂等，覆盖高频高速需求。
· 圣泉集团（605589）：酚醛树脂、环氧树脂及PPO粉料，覆铜板用电子树脂增长较快。
五、功能性填料
降低覆铜板热膨胀系数、提高导热及介电性能的关键辅料。
· 联瑞新材（688300）：硅微粉龙头，产品用于覆铜板填充，直接面向生益科技等客户。
· 壹石通（688733）：球形氧化铝等导热填料，已导入高频高速覆铜板。
六、阻燃剂
使PCB基材满足阻燃等级（如UL94-V0）的核心助剂。
· 万盛股份（603010）：磷系阻燃剂龙头，产品大量用于覆铜板中。
七、PI薄膜及FPC基材
聚酰亚胺（PI）薄膜是柔性覆铜板（FCCL）的关键原材料。
· 瑞华泰（688323）：量产高性能PI薄膜，可应用于柔性电路基材。
· 时代新材（600458）：逐步投产电子级PI薄膜。
· 国风新材（000859）：投建PI薄膜产线，布局柔性基材领域。
八、PCB油墨及制程化学品
用于线路图形转移、阻焊、表面处理等环节。
· 广信材料（300537）：PCB专用阻焊油墨、线路油墨供应商。
· 容大感光（300576）：PCB感光阻焊油墨、线路光刻胶。
· 飞凯材料（300398）：紫外固化光纤涂料起家，涵盖PCB光刻胶与油墨。
· 三孚新科（688359）：PCB表面处理化学品（沉铜、电镀等）。
· 光华科技（002741）：PCB电镀液、化学沉铜液、表面处理剂等。
· 上海新阳（300236）：半导体及PCB用电镀液、清洗液等。
附：港股标的
· 建滔积层板（01888.HK）：全球最大覆铜板制造商之一。
· 建滔集团（00148.HK）：除覆铜板外，还向上游延伸至铜箔、环氧树脂、玻纤布等。
（以上仅基于公开信息整理，供产业研究参考，不构成任何投资建议。具体决策请结合最新公告与市场情况）