在比亚迪智能化战略发布会上，王传福正式发布比亚迪自研的中国首款 4nm 智驾芯片“璇玑A3”，支持 L3、L4 自动驾驶，三颗芯片总算力超 2100TOPS，结合比亚迪自研算法深度优化，算力利用率提升 100%。#中国自研高算力芯片突破4纳米#

据王传福透露，早在 2002 年，比亚迪就组建了自己的芯片团队 ——IC 设计部，即比亚迪半导体前身。目前，比亚迪已推出 2000 多款芯片产品，覆盖智能汽车、消费电子等各个领域。比亚迪现拥有 5 座晶圆工厂，掌握从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试七大步骤，是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。自研智驾芯片的推出，意味着比亚迪实现了辅助驾驶全链路可控，实现软硬一体深度整合。目前，比亚迪已拥有超 7000 人的芯片研发团队，相关投入超千亿元，并拥有 4 大芯片研发基地。

从行业整体视角来看，比亚迪自研高算力芯片的问世，具备多重深远意义。对内，产品完善了整车智能体系的核心硬件布局，加固全产业链自研优势；对消费者而言，高阶智能配置有望进一步下探，让用户花更少成本享受智能出行，同时坐拥车企全方位的安全保障。在行业层面，此举将加快高阶智驾的大众化普及，其主动承担智驾相关事故责任的做法，也将倒逼行业重构现有规则。放眼中国制造领域，这也标志着中国汽车工业实现新跨越，正式从通用硬件创新，进阶至半导体核心部件自主研发的全新阶段。