华为“韬定律”一出，EUV光刻机成废铁了？别急，这事没这么简单

摘自 乱侃者 只谈数码科技

最近网上关于华为“韬(τ)定律”的小作文特别多，刷得我眼花缭乱。

很多人看完之后得出一个结论：EUV光刻机这下完了，不重要了。为啥呢？因为按照这个定律，不用EUV光刻机，也能做出等效3nm、甚至等效1.4nm的芯片。那ASML那台几十亿的机器，谁还买啊？不是脑子有坑吗？

说实话，这个说法听着挺解气的，但咱们得冷静下来，把事情掰扯清楚。

先说说以前的芯片是怎么搞的。大家知道摩尔定律，就是每18到24个月，芯片上的晶体管密度翻一倍，性能跟着翻倍，成本还能降下来。

台积电、三星、英特尔这些年就是靠这个路子，拼命把晶体管尺寸往小了缩，从几微米缩到几纳米，密度越来越高。

但问题来了，晶体管这玩意儿有物理极限。你总不能缩成一个原子吧？到了2nm、1.4nm这个级别，成本像坐了火箭一样往上蹿，再往下缩，基本就缩不动了。这就是摩尔定律快到头的原因。

那华为这个韬(τ)定律是啥意思呢？它不是要推翻摩尔定律，而是换了个思路。之前大家老盯着晶体管尺寸，想着越小越好、越密越好。

但韬定律想的是：你缩尺寸，本质上是让晶体管之间的信号传输时间变短，那我不缩尺寸，直接想办法缩短信号传输时间行不行？这个就是最简单的原理。

基于这个原理，华为搞了个“逻辑折叠技术”。咱们没有EUV光刻机，晶体管尺寸暂时缩不动，那就换个玩法——不搞平面连接了，改成三维立体结构。

原来晶体管在平面上排排坐，信号走的路远；现在把它们叠起来，挨得更近，连接线也短了，信号传得快了，性能自然就上来了。说白了，就是通过结构优化，在没有EUV的情况下也能往前推。

这么一听，是不是觉得EUV真没用了？别急，这里头有个关键点没搞清楚。

如果你手里有EUV光刻机，你可以走两条路。一条是继续微缩晶体管尺寸，让信号传输时间变短；另一条是同时采用这种立体结构，再把传输距离缩短一截。两条路加起来，效果是1+1大于2的。

如果你没有EUV，那就只能走立体结构这一条路。不是说走不通，而是说如果有EUV，你可以做得更好、更快、更极限。

所以韬定律不是告诉你EUV没用了，而是告诉你：在没有EUV的情况下，咱们也有一条路可以走，不至于被卡死。但如果你既有EUV，又懂韬定律，那才是真正的王炸。

很多人容易犯一个毛病，就是非黑即白。觉得有了新办法，老办法就该扔了。其实不是这样。韬定律更像是在摩尔定律走不下去的时候，给芯片行业指了另一条活路——别死磕晶体管密度了，盯着信号传输时间这个指标，同样能提升性能。

至于EUV光刻机，它依然金贵得很。ASML短期内不会因为韬定律就卖不出机器，反而那些既有EUV又懂得怎么用韬定律的厂商，可能会跑得更快。

所以说，咱们高兴归高兴，华为这个思路确实牛，给咱们争了口气，但别把人家的定律理解歪了。那不是用来革EUV命的，是用来救急、也是用来锦上添花的。