【光羽芯辰：技术架构与生态完善，#端侧AI产业化# 加速落地】#光羽芯辰##集微大会#

5月27日-29日，#2026第十届集微大会# 在上海张江科学会堂隆重举行，上海光羽芯辰科技有限公司算法专家曹中兴博士在同期端侧峰会上发表以《端侧大模型芯片产业化及应用》为主题的演讲，围绕端侧行业发展、技术突破、产业化瓶颈及未来趋势展开深度分享，系统拆解了行业发展现状、核心痛点与落地路径，明确当前端侧AI领域正从概念验证阶段全面迈向规模化产业化落地周期。http://t.cn/AX63b9IC