【AI封装载板“量价齐升” 奥特斯宣布扩建重庆工厂】受益于AI算力需求爆发对半导体行业的全面驱动，5月28日，半导体封装载板与印制电路板制造商奥特斯（AT&S）宣布将投入数千万欧元扩建重庆工厂。

“为满足更大规模的生产需求，奥特斯决定提升重庆工厂的相关产能。此次扩产所需高达数千万欧元的投资，将基于与客户签订的长期协议，由客户全额承担。”奥特斯全球执行副总裁兼中国区董事会主席朱津平接受《中国经营报》等媒体记者采访时，透露了工厂扩建计划。

“公司预计，这些投入在2026/27财年将为EBIT（息税前利润）带来同样高达数千万欧元的积极贡献。”对于公司扩建计划，朱津平给出了积极的财务预测。

奥特斯在2025/26财年的业绩说明会上宣布了上述消息。受益于AI算力需求爆发带来的出货量增长，2025/26财年，奥特斯全球营收提升至18亿欧元（上一财年为16亿欧元），按固定汇率计算，同比增长21%，大幅超越了2022/23财年创下的历史最高营收纪录。（中经记者 李立 上海报道）
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