【AI与国际地缘驱动“裂变”，#全球半导体分析师论坛论道产业“芯”图#】#全球半导体分析师论坛#

5月27-28日，由爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛盛大举办，通过全方位覆盖政策格局、技术迭代、材料创新到产业变革等核心议题，研判国际地缘态势、欧洲产业自主进程、印度与东南亚崛起机遇，解析AI驱动下PCB、封装基板、车规芯片等细分赛道的超级增长周期，以全球化视野解码AI时代半导体产业的转型挑战与战略机遇。http://t.cn/AX612uqv