根据分析师Ming-Chi Kuo在社交平台发布的最新供应链调研信息显示

舜宇光学涌现多项全新利好态势：
1.依托自身现有光学技术积淀，公司布局入局AI服务器共封装光学（CPO）、硅光耦合元器件赛道；

2.斩获OpenAI旗下设备光学元器件订单；

3.Apple业务两大订单利好：新晋Apple摄像头模组（CCM）供应商，预计2028年拿到iPhone摄像头模组订单；拿下2026年下半年新款iPhone高单价可变光圈镜头订单，供货份额接近50%。

布局AI服务器CPO/硅光耦合元器件业务：
1.公司已完成规划，即将送样CPO、硅光耦合元器件产品，涵盖准直透镜、微透镜阵列、光路转向器件（微棱镜、超透镜等）；

2.舜宇计划通过战略投资与并购手段，主动拓展AI服务器相关业务。

OpenAI设备光学元器件订单落地：
舜宇已拿下OpenAI智能手机及另一款便携移动设备光学元器件的新产品导入（NPI）项目。

Apple订单多重利好：
1.舜宇新晋Apple摄像头模组供应商，负责MacBook Neo摄像头模组生产；MacBook Neo出货表现超预期，2026年出货量预期由500万台上调至1000万台。

2. 2028年iPhone超广角摄像头模组或将弃用倒装芯片工艺，改用改良版板上芯片封装（COB）方案，舜宇光学具备强劲供货竞争优势。

3.针对2026年下半年推出的iPhone 18 Pro机型，可变光圈镜头平均售价较高端7P镜头高出50%，舜宇该镜头供货份额达40%至50%。