玻璃基板凭借可调CTE、低介电损耗及高平整度等优势，正成为下一代先进封装的核心技术方向，2026年商业化元年开启后有望迎来从0到1的产业窗口期。

产业链上游：原片环节技术壁垒高、价值量大，且与药用硼硅玻璃底层共通，国产替代空间最为明确，建议关注已在硼硅玻璃领域实现突破的旗滨集团、力诺药包、凯盛科技、戈碧迦，以及具备药用玻璃国产替代能力的山东药玻；

中游加工及设备环节：建议关注具备玻璃基板精密加工能力以及在TGV通孔制备、金属化核心工艺上实现突破、量产进度领先的厂商，相关企业包括彩虹股份、京东方、沃格光电、帝尔激光、德龙激光等。

此外，TGV电镀设备及电镀液方面：建议关注东威科技、三孚新科等；
TGV电镀添加剂及配套化学品方面：建议关注艾森股份、天承科技等；
光刻及检测设备方面，建议关注洪田股份、芯基微装等。