【#曝小米玄戒O3六月投产#】有博主在社交平台放出最新爆料，小米下一代玄戒芯片将会在今年6月份进入投产阶段，芯片基于台积电领先的3nm工艺制造。

该博主同时透露，初代玄戒O1的累计出货量已经突破100万颗，全新迭代的玄戒芯片将会大幅提升产能，供应量会有明显提升。

小米集团总裁卢伟冰此前就曾在公开直播中透露，今年会推出玄戒芯片的全新迭代版本，称这是一颗综合实力非常能打的自研芯片，后续会有一款表现相当出色的旗舰产品率先搭载这颗新芯片，不过当时他没有对外公布这款首发旗舰的具体身份和相关配置细节。