#英伟达黄仁勋评价韬定律#黄仁勋昨晚在台北的原话是：

台积电做芯片堆叠、3D封装快10年了，技术很先进"

"华为这个（韬定律／逻辑折叠）是突破，但对台积电不是威胁"

台积电"不用缩制程，也能把晶体管翻2-4倍，台积电10年前就有这技术"

他说的"10年前的技术"到底是什么？是台积电的后端3D封装堆叠。2012年推出（至今14年），用于英伟达、苹果高端芯片，把多颗裸片(die）拼在一起封装。

所以，黄仁勋没有否认华为的韬定律，说实话，他也不敢否认。他只是淡化韬定律冲击，稳住台积电、英伟达生态信心。

官方科普好几天，到现在，还把台积电那种3D堆叠等同于华为逻辑折叠的，都是弱智。