原来华为在“逻辑堆叠”发布会上还留了一手，1.5um的hb pitch(混合键合)数值非常保守，其实还可以做到更低，连华为昇腾架构大佬都不爽了 [666]

下面有别的网友爆料国内混合键合做的最好的是长存，可以做到720nm [鼓掌]

即是1.5um也是世界顶尖，比传统封装密100+倍，更别说720nm了，远超台积电/三星/英特尔！[酷]

国内半导体厂商在各个方面都在逐渐达到世界领先。

图源 B站

#烽火问鼎计划##麒麟2026芯片性能大幅提升#