[晨起所思]
（5月30日） 华为发布的“韬定律”，给世界半导体界带来了巨大震动。“韬定律”属于中国原创的首个半导体底层定律，也是我们首先提出的芯片产业理论框架。

众所周知，这些年来中国芯片产业深受美西方国家的封锁与打压。尤其荷兰ASML在美国唆使下对我国封锁高端光刻设备，这就迫使以华为为首的民族芯片产业除了在遵循“摩尔定律”基础上努力研制自己的芯片生产装备外，又另辟蹊径，经过多年探索实践，终于取得了“韬定律”的重大突破。

“韬定律”与“摩尔定律”最大的不同，‌是它不再单纯依赖把晶体管做小，而是通过压缩信号传输时间来提升芯片性能‌。简单来说，两者在核心思路方面: “摩尔定律”拼的是空间密度；而“韬定律”追求的是时间效率。在技术实现方面: “摩尔定律”要靠先进制程，不断地拼设备；而“韬定律”则通过“逻辑折叠”技术，无需更先进装备，通过架构优化也能达到先进制程的性能。

“韬定律”理论的确立，其“逻辑折叠”技术在我国各“大厂”及芯片生产企业的推广应用，首先受到冲击的是国际芯片巨头英伟达。这次黄仁勋随川普团队访华，其为中国市场定制的先进制程H200芯片，在中国几乎无人问津。难怪黄仁勋近日在台湾哀叹，英伟达已经失去中国这个最大市场。

不过，对“韬定律”也有人不以为然。其主要观点一是说“折叠技术”不成熟，可能会存在散热慢等问题，二是说“折叠技术”与目前台积电等企业采用的“三D堆叠”相似等等，持第二个观点的，包括黄仁勋。

网上已有国际、国内众多芯片专家否定了上述说法，并对“韬定律”作了详细的技术解读。本人并非行家，对此不作赘述。至于黄仁勋的话，我感觉多少闻到点“吃不到葡萄就说葡萄酸”的味道。