#黄仁勋谈华为新突破#黄仁勋说华为的新突破对台积电没威胁，这话多少有点“看走眼”了。老黄把华为的“逻辑折叠”当成了台积电的3D封装，这完全是两码事。台积电的封装好比是庄稼收割好了，再把它们捆得紧实点，想捆得更好还得靠好收成（先进制程）；而华为的“逻辑折叠”是直接在播种时就改了规矩，把原本平铺的垄沟给“折叠”起来，让苗与苗之间靠得更近。

这就意味着，哪怕咱手里的种子和地（7nm制程）不如别人先进，靠着这种巧妙的种法，也能长出别人2nm密度那样的好庄稼。这种新种法一铺开，咱上游搞“农资”的也得跟着沾光——那些能抗住三维堆叠、散热好的特种材料和封装基板，立马就成了抢手货。在受限环境下，不仅硬生生“挤”出了性能，还带火了整条产业链，这才是咱国产半导体最提气的突围，不服不行！（视频来自中国侨网）#微博垂直热点造浪计划##跨界破圈热点共创# http://t.cn/AX6delgb