PCB 设备 ，业绩增长最快的7家公司（转发留存）

前言：2025 年 PCB 设备行业在AI 算力与高端服务器需求爆发驱动下，呈现订单暴增、业绩高增、技术升级三大特征。头部企业普遍实现 50%-200% 净利润增长，高端设备国产化进程加速。随着英伟达Rubin芯片26年下半年量产加速，以及LPU量产，对高端高层高阶PCB需求加速，产能扩扩张加速，设备行业将加速受益。

以下是从业绩增速及行业各个关键环节进行梳理，分享7家具有代表性的公司供大家参考研究：

1.大族数控(301200)

业绩表现：2025 年预计营收 53.42 亿元 (+59.8%)，归母净利润 7.85-8.85 亿元 (+160.64%-193.84%)；前三季度营收 39.03 亿元 (+66.53%)，归母净利润 4.92 亿元 (+142.19%)，Q3 单季净利润同比增 281.94%

核心技术：

钻孔设备：机械钻孔机全球双寡头之一，配备30 万转 / 分以上超高转速主轴和高精度深度控制系统，背钻精度达 ±5μm

激光钻孔：最小钻孔径达0.025mm，适配 AI 服务器高多层板厚铜、高深径比需求

成型设备：高速锣机加工精度达±10μm，支持 AI 服务器 PCB 异形切割

客户覆盖：覆盖全球PCB 百强企业中 80%，胜宏科技为 "粮仓客户"，深南电路、沪电股份、鹏鼎控股等头部 PCB 厂商均为核心客户

2.芯碁微装(688630)

业绩表现：2025 年营收 14.08 亿元 (+47.61%)，归母净利润 2.90 亿元 (+80.42%)，扣非净利润 2.76 亿元 (+86%)；全年 PCB 直接成像设备出货 507 台，泛半导体设备出货 74 台，产能利用率维持高位

核心技术：

直写光刻技术：全球唯一商业化产品覆盖全部PCB、IC 载板、先进封装及掩膜版应用的公司

产品线：MAS 系列 (HDI / 类载板 / IC 载板线路曝光)、NEX 系列 (阻焊直写)、RTR 系列 (卷对卷 FPC 曝光)、FAST 系列 (高性价比 HDI 量产)，最小线宽达 3-4μm

激光钻孔：MUD/MCD 系列设备适配 AI 服务器 PCB 微小孔径需求

客户覆盖：服务全球600 + 客户，涵盖全部十大 PCB 制造商及全球百强 PCB 制造商中的七成，包括鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、胜宏科技等

3.东威科技(688700)

业绩表现：2025 年营收 11.07 亿元 (+47.65%)，归母净利润 1.29 亿元 (+86.81%)，扣非净利润 1.25 亿元 (+103.52%)；PCB 电镀设备订单创历史新高，脉冲电镀设备需求激增

核心技术：

VCP 垂直连续电镀设备：国内市占率超 50%，适用于高多层板、厚铜板电镀

脉冲电镀技术：解决厚铜、高纵横比电镀难题，适配AI 服务器 PCB 需求

水平电镀设备：覆盖FPC、HDI 板等细分领域

客户覆盖：国内头部PCB 厂商全覆盖，包括深南电路、沪电股份、生益电子、景旺电子、胜宏科技、东山精密等；台资 / 外资厂商包括鹏鼎控股、健鼎科技、瀚宇博德等

4.凯格精机(301338)

业绩表现：2025 年预计归母净利润 1.65-2.07 亿元 (+134%-194%)，中值 1.86 亿元 (+164%)；前三季度营收 7.75 亿元 (+34.21%)，归母净利润 1.21 亿元 (+175.35%)

核心技术：

锡膏印刷设备：全球市占率超45%，国内高端市占超 60%；旗舰机型 G-Ace 系列定位精度达 ±12.5μm，重复精度达 ±5μmGKG凯格精机

点胶设备：高精度点胶技术适配AI 服务器 PCB 封装需求

智能散料贴装模块：产能提升、成本优化、技术迭代、高兼容性四大优势GKG凯格精机

客户覆盖：覆盖英伟达、富士康、立讯精密、华为、华勤等头部企业，SMT 设备应用于 AI 服务器、5G 基站等高端 PCB 制造场景

5.鼎泰高科(301377)

业绩表现：2025 年预计归母净利润 4.10-4.60 亿元 (+80.72%-102.76%)；前三季度营收 14.57 亿元，归母净利润 2.82 亿元，刀具产品营收占比约 82.55%，0.2mm 及以下微钻销量占比提升至 28.09%

核心技术：

PCB 钻针：全球市占率 28.9%(2025 上半年)，连续多年全球第一，产品覆盖 0.075mm-6.5mm 全系列直径

高长径比技术：40 倍、50 倍长径比钻针技术领先，适配 AI 服务器高多层板需求

全产业链自主可控：自研五轴工具磨床等设备，自制覆盖率超90%，综合成本降低至竞争对手的 70%-80%

客户覆盖：覆盖全球PCB 百强企业中 70 家以上，全球前十 PCB 企业中有 9 家是核心合作伙伴，包括鹏鼎控股、深南电路、健鼎科技、胜宏科技等；终端客户覆盖苹果、英伟达、华为、AMD 等

6.芯碁微装(688630)

技术亮点：PCB 直接成像设备占营收约 77%，主要应用于线路层及阻焊层曝光环节；2024 年超越国外厂商成为全球最大 PCB 直接成像设备供应商，市场份额达 15.0%

市场拓展：海外市场营收劲增45%，推进赴港上市，加速全球化布局

7.中钨高新(000657) 旗下金洲精工

技术优势：PCB 微钻领域全球领先，50 倍长径比钻针已实现量产，40 倍长径比等极高要求产品是胜宏科技等客户的独家供应商

客户粘性：在生益电子、深南电路等核心PCB 大厂中，金洲产品份额高达 80%；月产能将突破 8000 万支，1.4 亿支扩产项目加速推进

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行业核心趋势与总结

AI 算力驱动爆发：2025 年 PCB 设备行业全面受益于 AI 服务器需求爆发，高端设备 (如高长径比钻孔、高精度曝光、厚铜电镀) 订单激增，单机价值量提升

国产替代加速：国内PCB 设备厂商在激光钻孔、直接成像、电镀等领域逐步打破海外垄断，芯碁微装、大族数控等企业已进入全球第一梯队

技术升级方向：

精度提升：钻孔孔径向0.025mm 以下、线宽向 3-4μm 以下演进

效率提升：高转速(30 万转 +)、高速曝光、连续电镀技术普及

适配高端PCB：厚铜、高纵横比、高阶 HDI、IC 载板等工艺需求

客户粘性增强：PCB 设备转换成本高，头部厂商与核心设备供应商形成深度绑定关系，如胜宏科技与大族数控、深南电路与金洲精工等

（免责声明：以上内容仅供阅览，不做任何投资建议，投资有风险，入市需谨慎！）