黄仁勋说华为的逻辑折叠不过是台积电玩了十年的3D封装，这话只对了一半。他把设计图纸上的电路拓扑重构，当成了生产线上的芯片堆叠。前者改变信号要走多远，后者只改变芯片之间靠多近。这是两条完全不同的赛道。
当几何尺寸逼近极限，华为选择用系统思维换道超车。不依赖EUV、不拼命缩线宽，仅靠设计创新让晶体管密度跳涨五成。黄仁勋或许该重读何庭波那篇论文：台积电领先十年没错，但赛道可能已经换了。