【智辰半导体：#深度拆解全球端侧AI产业#，推出万亿参数模型端侧部署全栈方案】 #智辰半导体##集微大会#

近日，#第十届集微大会#AI赋能峰会盛大举办，作为国内端侧AI芯片领域的新锐硬核力量，智辰半导体受邀重磅参会。会上，智辰半导体创始人兼CEO王孝斌发表《终端觉醒：端侧AI重构产业新范式》重磅主题演讲，深度拆解全球端侧AI产业发展趋势与拐点，同时正式推出行业领先的T系列端侧AI芯片及全栈解决方案，一举突破端侧万亿参数模型高效部署行业难题，为端侧AI产业化落地注入全新动能。

作为半导体产业极具影响力的行业盛会，集微大会聚焦产业前沿技术与创新应用，是洞察行业风向、汇聚产业链资源的核心平台。本次AI赋能峰会围绕端侧AI技术迭代、产业变革、生态共建等核心议题展开深度探讨，智辰半导体此次携全新芯片产品与全栈方案亮相，不仅展现了企业前沿技术研发实力，更为行业突破端侧AI算力瓶颈、重构产业范式提供了全新解决方案。
http://t.cn/AX6ezxxd