由于长江存储、长鑫存储要上市，网上一堆人吹武汉、合肥国资。因为内存、NAND价格暴涨，它俩确实很牛，受益大。其实，在芯片布局这一块，深圳国资的产业规模可能超过武汉、合肥。主要原因是深圳国资为了配合华为，在芯片代工制造、芯片设备、存储颗粒、光刻机等均有大笔投资，效果还不错，只是躲在华为身后或者躲在暗处，不怎么宣传，也没有IPO而已。

深圳有华为海思（芯片设计国内第一），有芯片代工厂（中芯国际深圳公司，深圳国资参股）、有华为芯片工厂（下文称一号厂），有全系列芯片成套主设备公司（新凯莱）、有内存颗粒工厂（昇维旭，国产品牌可能就只有三家企业，它占其一），EDA公司也有好几家，可谓是布局全产业链。

当然，整体来说，深圳在芯片产业方面还是略输于上海。即，国内芯片产业应该是上海最牛，然后是深圳，后面才是北京（中芯北京，北方华创，寒武纪，摩尔等各种设计公司）、合肥、武汉等。南京、西安、大连、无锡等也有大型外资芯片工厂。无锡还有华虹的工厂。

关于华为的韬（τ）定律网上讨论很多。

我的观点是：

1、它敢公开出来说，不怕引起美方反弹、进一步制裁，说明有把握在2030年后实现2-3nm制程，应该是可信的。

2、值得欢呼，因为是非常大的进步。这个所谓的韬（τ）定律可以理解成是企业的品牌包装、路线宣言，不一定是严格、严肃意义上的科技术语，没必要太苛求。国内没有EUV（极紫外）光刻机，它是制造 7nm 及以下芯片的光刻技术，目前全球只有 ASML 能量产 EUV 光刻机；中国还在实验室 / 原型阶段，远没到商用，国产主要是28nm以上深紫外光刻机。用这种28nm以上深紫外光刻机实现2-3nm制程，境外没有做过，说明是非常大的创新、成就。真能实现的话，中国芯片能追近跟国际先进水平的距离。

目前大陆没有 7nm 及以下芯片的足够代工产能，美国又禁止台积电给大陆代工生产，所以，我们被卡了脖子。老外看不上韬（τ）定律很正常，因为它们可以买EUV，它们也有台积电，台积电早有了2-3nm生产工艺。我们没有。

3、怎么验证？

如果今年下半年、明年、后年华为的新手机芯片性能很好（主频高、功耗不高），价格不太贵（跟苹果、三星等比），就说明华为的韬（τ）定律下的芯片生产良品率还可以（否则手机会很贵），功耗散热问题不大（否则手机会非常容易热）。

4、华为的韬（τ）定律需要芯片代工厂、芯片设计方、设备方、EDA软件商等密切配合，这个协作模式也比较适合华为。因为台积电、中芯是代工厂，没有自己的芯片设计、芯片设备、EDA软件，而华为自己及它投资的各个外部上下游企业能控制全部这些环节。它有自己的代工厂（深圳一号厂）、设计公司（海思），有关系密切的芯片设备厂（新凯莱），有自己的EDA软件。

所以，境外竞争对手可能不需要学习华为的韬（τ）定律，因为有EUV。国内竞争对手不一定能学得会华为的韬（τ）定律，因为它们只是纯粹的代工厂，不是全产业链玩家，想跟设计公司、设备公司、EDA软件商等配合完成华为的这套操作，不一定会很顺利。

5、华为这几年为了扛过美国制裁，在芯片的布局很大，几乎是从头到尾、从上游到下游，重新做了一整套产业链。光通信芯片这一块，据说华为在武汉也有制造工厂。据 2025 年英国《金融时报》等外媒与行业媒体报道，华为在深圳布局了三座晶圆厂，主攻智能手机与昇腾 AI 芯片制造，部分产线已进入设备调试阶段 。华为官方未公开承认并拒绝置评。

我通过AI与搜索，找到以下信息。我发现，所谓三座晶圆厂是错的，其实只有两座晶圆工厂。二号厂不是晶圆厂，是设备厂。一号厂生产等效 7nm的CPU、GPU。三号厂生产HBM等级的DRAM内存颗粒（目前可能还没有正式出货）。

如果是真的，很牛，因为国内只有成熟制程的光刻机，一般只能做28nm。中芯国际、华虹有14nm能力，中芯甚至可以通过多重曝光做等效7-9nm。但中芯国际上市公司一直没承认它有14nm以下的技术、产出，只说“在研 / 开发中 / 技术突破”，绝不写“7nm 已量产”。不信你们去查它的所有年报、半年报、业绩说明会。我估计是不想刺激美国，招来进一步制裁。

合肥长鑫HBM内存据说今年下半年能有，速度可能也比华为快一些。

当然，一号厂、三号厂的产量还小。长鑫存储12英寸月产能大约30万片，三号厂才月产2万片。中芯国际12英寸月产能是30多万片，一号厂才3万片。即，华为的CPU\GPU产能只有中芯的10%不到，内存产能只有长鑫的7%不到，而且可能得今年年底或明年年初才能稳定供货。

传闻称华为芯片自给率已达70%，计划在 2026年将昇腾 AI 芯片产量提升至约 60 万颗，以支撑算力基础设施自主可控。国内深紫外光刻机厂家主要是上海宇量昇（上海国资、深圳新凯莱的子公司）。其它主设备新凯莱等公司也可以提供。

---------------

华为芯片制造工厂地点：深圳市，紧邻鹏芯微、鹏新旭等代工企业，形成集群。动工时间：2022 年启动建设，2024—2025 年陆续完工、进入设备调试。定位：主攻7nm 及以下先进制程，核心生产麒麟手机 SoC + 昇腾 AI 芯片，同时覆盖存储与设备配套。模式：一厂自营、两厂合营 / 托管；华为通过资金、技术、团队深度绑定，但表面无直接股权关联。

深圳三座晶圆厂具体情况

1）一号厂：华为自营厂（核心逻辑厂）运营主体：华为直接运营（无独立法人）。工艺：7nm（N+2/N+3，国产等效 7nm），规划延伸至 5nm 研发。产品：麒麟系列：麒麟 9030/9040（Mate/Pura 系列手机主芯片）。昇腾 AI：Ascend 910C/920（训练卡）、Ascend 310P（推理卡）。配套：自动驾驶芯片、基站 SoC。产能：规划月产 3 万片 12 英寸晶圆，2025 年底调试，2026 年 Q2 量产。投资：约120 亿元人民币（含厂房、设备、研发）。现状：2025 年中进入设备安装与调试，部分产线试跑良率约 85%。

2）二号厂：新凯来（SiCarrier）设备配套厂运营主体：深圳新凯来技术有限公司（SiCarrier），深圳国资企业。工艺：14nm→7nm 半导体设备（刻蚀、沉积、清洗）研发与试产。产品：干法刻蚀机、薄膜沉积设备、量检测设备，供应华为及国内晶圆厂。产能：年产能500 台套设备，2024 年底完工，2025 年 Q3 量产。投资：约80 亿元（设备 + 研发线）。现状：设备调试 + 客户验证，已向一号厂供应部分刻蚀机。

3）三号厂：昇维旭（SwaySure）存储晶圆厂运营主体：深圳昇维旭技术有限公司（SwaySure，昶维思），前尔必达高管坂本幸雄任 CEO（据说已经过世），深圳国资企业。