@微博智搜 #黄仁勋谈华为新突破#黄仁勋的核心定调：高度认可与战略淡化
在2026年5月28日台北的行业晚宴后，黄仁勋针对华为近期提出的半导体新技术给出了双重评价：
肯定技术价值：他直言这对华为来说是重大的技术突破，承认华为能够在不继续压缩制程线宽（不依赖EUV光刻机）的前提下，将晶体管数量翻倍，甚至提升3到4倍，并评价这是“非常好的技术方案”。他曾在公开场合强调，任何小看华为和低估中国制造能力的人都过于天真。
否认构成威胁：他明确表示该创新“对台积电并不构成威胁”。黄仁勋指出，台积电在芯片堆叠和3D封装技术上已经深耕近十年，技术底蕴深厚且十分先进，华为目前的进展暂时无法撼动其在高端晶圆制造领域的绝对优势。 http://t.cn/AX6eUlKs