$胜宏科技 sz300476$
PCB演变的终极路线co­w­op 技术，取代ABF窄版（第三层），PCB从连接键变成芯片内部封装，也就是类半导体了。CPO技术让PCB从芯片外部移到封装的内部。
芯片封装共四层，
第一层GPU和HBM，
第二层硅中介层，
第三层ABF窄版，
第四层PCB主板。
也不要再讨论玻璃基板了，玻璃基板属于四层中的第二层硅中介层，跟pcb没关系。
今天好好学习了下，目前的技术演变是有利于PCB的，价值量增三倍。
胜宏科技的持有逻辑，未来三五年技术的迭代都是有利于胜宏科技的。
这些是未来三五年的技术，而今年ru­b­in这一代的技术会让胜宏科技第三季度的业绩断层，根据高盛研报，今年第一季度12亿，第二季度18亿，第三季度33亿。
短期中期长期总体都是非常好的。加之与英伟达、云厂商共同研发、提前的产能扩张、提前的设备物料锁定，终将造就一代胜王，丝毫不亚于中际旭创。