长电科技：XDFOI高密度扇出封装核心看点

XDFOI极高密度扇出封装已实现大规模稳定量产，可适配4nm多芯片集成，最大封装面积1500mm²，最小布线间距1.5μm，良率超98%。

1. 产能规划
2026年XDFOI产能达500万颗当量，2027年、2028年分别提升至1500万颗、3000万颗，持续扩产对接国内AI算力需求。

2. 客户资源
供货华为昇腾、寒武纪、海光等国产AI芯片，同时承接海外GPU订单，先进封装订单已排至2027年。

3. 技术拓展
依托XDFOI平台打造的CPO硅光引擎样品已交付点亮，光电合封方案进入商用筹备阶段。

4. 资本投入
2026年固定资产投资预算100亿元，全部投向XDFOI扇出、2.5D/3D封装、汽车高端封测、CPO光电封装产线及先进工艺研发。

5. 经营数据
2026年一季度整体产能利用率超80%；AI算力相关业务同比增长43%，先进封装收入占比接近70%，成为核心增长动力。