正视中美AI芯片差距，国产赶超节奏远超预期

《芯片战争》作者米勒认为美国AI芯片将长期领先中国，这一判断并不贴合当下真实产业格局。当前国产海思昇腾芯片与英伟达的差距，早已不在核心硬件算力，而是集中在软件生态与量产产能两大环节。

算力层面，昇腾依托优秀的架构设计，在大规模集群组网、智算中心调度等场景中，综合集群算力已实现对英伟达的反超，完全能满足国内大模型训练、人工智能产业落地需求。

技术层面，华为凭借独特的堆叠、架构优化技术，突破制程限制，实现了单芯片等效先进制程的效果，补齐了物理制程短板。

目前唯一卡点是高端光刻机和规模化产能。随着国内半导体产业链持续攻坚，光刻机与本土晶圆产能稳步突破，生态体系也在快速完善。未来数年，国产AI芯片将彻底打破垄断，实现全面赶超。