#价值投资日志[超话]# $胜宏科技(SZ300476)$
PCB演变的终极路线co­w­op 技术，取代ABF窄版（第三层），PCB从连接键变成芯片内部封装，也就是类半导体了。CPO技术让PCB从芯片外部移到封装的内部。
芯片封装共四层，
第一层GPU和HBM，
第二层硅中介层，
第三层ABF窄版，
第四层PCB主板。
也不要再讨论玻璃基板了，玻璃基板属于四层中的第二层硅中介层，跟pcb没关系。